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引用本文:
陈堂功 ,孟庆龙.固体继电器虚拟装配系统开发[J].电力系统保护与控制,2004,32(6):49-51.
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.[J].Power System Protection and Control,2004,32(6):49-51
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固体继电器虚拟装配系统开发
陈堂功,孟庆龙
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(河北工业大学电气与自动化学院, 天津 300130)
摘要
:
论述了产品装配模型的特点,讨论了在电气领域引进虚拟现实技术就产品装配过程进行仿真的原理和可行性,分析了开发固体继电器虚拟装配系统面临的主要问题及解决方法,并基于AutoCAD2000图形平台和ARX开发工具实现了该系统。
关键词
:
产品装配模型
固体继电器
虚拟现实
AutoCAD
DOI:
10.7667/j.issn.1674-3415.2004.06.013
基金项目
:
()
Abstract
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